Samsung เปิดตัวชิป Exynos 2500 แบบ 3nm พร้อมกับ GPU Xclipse 950

Samsung ได้เปิดตัวชิปประมวลผล Exynos 2500 แบบ Deca-Core อย่างเงียบ ๆ ซึ่งเป็นชิปเรือธงรุ่นใหม่ของบริษัท โดยยังคงเป็นชิปแบบ 10 แกน (Deca-Core) แต่คราวนี้ใช้เทคโนโลยีการผลิตขนาด 3nm แทนที่เทคโนโลยี 4nm LPP+ ที่ใช้ในรุ่นก่อนหน้า

"สรุปง่ายๆ คือชิปเรือธงตัวใหม่จากซัมซุงเป็น Exynos 2500 เน้นการทำงานของ AI มากขึ้นสูงถึง 90% สเปครองรับกล้องดีขึ้นสูงถึง 320MP และ 8K แต่ทั้งนี้ยัีงไม่มีข้อมูลเรื่องความร้อนในการใช้งาน การใช้งานจริงจะร้อนไหมจากอากาศในประเทศไทย รอดูอีกทีครับ"

CPU

Exynos 2500 ใช้โครงสร้าง CPU แบบสามคลัสเตอร์ ประกอบด้วยคอร์ขนาดใหญ่หนึ่งแกน ARM Cortex-X5 ที่เน้นประสิทธิภาพสูงสุดด้วยความเร็ว 3.3 GHz, คอร์ขนาดกลาง 5 แกน ซึ่งได้แก่ Cortex-A725 จำนวน 2 แกน ที่ความเร็ว 2.74 GHz และอีก 3 แกน ที่ความเร็ว 2.36 GHz สำหรับประสิทธิภาพการประมวลผลที่สมดุล และคอร์ประหยัดพลังงาน Cortex-A520 จำนวน 4 แกน ที่ความเร็ว 1.8 GHz โดยบริษัทระบุว่าประสิทธิภาพของ CPU เพิ่มขึ้น 15% เมื่อเทียบกับ Exynos 2400

GPU

ชิปนี้มาพร้อมกับ GPU Samsung Xclipse 950 รุ่นที่ 4 ที่ใช้สถาปัตยกรรม AMD RDNA 3 และเทคโนโลยี ray tracing แบบฮาร์ดแวร์ที่สามารถจำลองการเคลื่อนไหวของแสงในโลกจริงเพื่อมอบประสบการณ์ภาพที่สมจริงยิ่งขึ้น

GPU นี้ได้รับการอัปเกรดจาก 6WGP/4RB เป็น 8WGP/8RB นอกจากนี้ยังมีการปรับปรุงสมรรถนะ ray traversal และรองรับการเร่งด้วยฮาร์ดแวร์สำหรับ instance transform ส่งผลให้เฟรมเรต (FPS) เพิ่มขึ้น 28% เมื่อเปิดใช้งาน ray tracing ตามที่บริษัทกล่าวไว้

NPU (ประมวลผลเรื่อง AI) 

NPU ใน Exynos 2500 สามารถประมวลผลได้ถึง 59 ล้านล้านคำสั่งต่อวินาที (TOPS) เพิ่มขึ้น 39% จากรุ่นก่อนหน้า โดยมีคลัสเตอร์ MAC ขนาด 12K จำนวน 2 ชุด รวมเป็นความสามารถ MAC 24K ซึ่งสูงกว่ารุ่นก่อนหน้าที่มีประสิทธิภาพ 17K MAC อย่างมาก นอกจากนี้ยังมีการปรับปรุงประสิทธิภาพของเวกเตอร์เอนจินเพื่อเร่งการทำงานของโมเดลปัญญาประดิษฐ์แบบกำเนิด (generative AI) ซึ่งให้ประสิทธิภาพดีขึ้นถึง 90% บนโมเดล MobileBERT ตามที่ Samsung กล่าว

เช่นเดียวกับ Exynos 2400 ชิปนี้ใช้การบรรจุแบบ fan-out wafer-level packaging (FOWLP) ซึ่งให้ประสิทธิภาพด้านพลังงานที่ดีขึ้น และสามารถระบายความร้อนได้ดีขึ้น ด้วยความหนาของชิปที่บางลงมาก และยังมาพร้อมกับบล็อก GNSS7 ภายใน พร้อมรองรับฟีเจอร์การเชื่อมต่อล่าสุด เช่น Bluetooth 5.4 และ Wi-Fi 7

คุณสมบัติเด่นของชิป Samsung Exynos 2500 SoC

• ใช้เทคโนโลยีการผลิตขนาด 3 นาโนเมตร (3nm) GAA ของ Samsung
• CPU แบบ 10 แกน ประกอบด้วย 1x ARM Cortex-X5 ที่ความเร็ว 3.3GHz, 2x ARM A725 ที่ 2.74GHz, 3x ARM A725 ที่ 2.36GHz และ 4x ARM A520 ที่ 1.8GHz
• GPU Xclipse 950 ของ Samsung ใช้สถาปัตยกรรม AMD RDNA 3 พร้อมรองรับ ray tracing แบบฮาร์ดแวร์ และ variable rate shading (VRS)
• รองรับ UFS 4.0, หน่วยความจำ LPDDR5X
• รวม NPU และ DSP ภายในชิป
• รองรับกล้องความละเอียดสูงสุด 320MP ในโหมดกล้องเดี่ยว, ถ่ายกล้องเดี่ยว 108MP @30fps, กล้องคู่ 64MP + 32MP @30fps
• รองรับการถอดรหัสวิดีโอสูงสุด 8K 60fps ด้วย HEVC (H.265) แบบ 10 บิต, VP9, AV1 และการเข้ารหัสวิดีโอ 8K 30fps ด้วย HEVC (H.265), VP9
• รองรับจอแสดงผลสูงสุดที่ 4K/WQUXGA @120Hz, QHD+ @144Hz
• รองรับเครือข่าย 5G NR Sub-6GHz ความเร็วดาวน์โหลด 9.64Gbps / อัปโหลด 2.55Gbps, 5G NR mmWave ความเร็วดาวน์โหลด 12.1Gbps / อัปโหลด 3.67Gbps, LTE Cat.24 8CA ดาวน์โหลด 3Gbps / Cat.22 4CA อัปโหลด 422Mbps
• รองรับ Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 และ GNSS

กำหนดวางจำหน่าย

ชิป Samsung Exynos 2500 SoC คาดว่าจะถูกนำมาใช้ในสมาร์ทโฟน Galaxy Z Flip7 ซึ่งคาดว่าจะเปิดตัวในช่วงต้นเดือนกรกฎาคมนี้

ที่มา - fonearena